三星3纳米制造技术将推迟上市，芯片短缺问题可能要到2022年才会缓解，芯片业务面临的压力极大，市场对芯片的需求已经超过产能。三星3纳米制造技术将推迟上市。
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10月7日消息，当地时间周三三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。
三星曾计划于今年开始用3纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。周三公司在“三星代工论坛”（Samsung Foundry Forum）上表示，转向全新制造技术的难度很大，3纳米制程芯片将在2022年上半年上市。
这意味着三星客户将要到明年才能用上这一前沿技术。三星芯片代工的客户包括手机芯片设计公司高通、服务器制造商IBM和三星自家产品。
不过好消息是，三星宣布将在2025年下半年实现2纳米芯片制造技术。三星表示，这将使芯片在性能、能效以及电子产品小型化向前继续迈进。
台积电今年8月份也宣布推迟上线3纳米芯片制造技术。这一计划的延迟使得英特尔压力有所缓解。目前英特尔正在推出自家代工业务，旨在夺回被台积电和三星拿走的市场份额。
芯片业务面临的压力极大。随着个人电脑销量的不断增长、智能手机的普及以及数据中心的在线服务量不断上升，市场对芯片的需求已经超过产能。全球范围内的芯片短缺影响到依赖电子产品供应链的个人电脑、游戏机、汽车等产品销售。
三星代工事业部高级副总裁Shawn Han说，芯片短缺问题要到2022年才会缓解。他表示，“尽管我们正在投资，其他代工厂商也在增加产能，但在我们看来，这一状况会再持续六到九个月。”
转向新一代芯片制造技术的过程非常复杂。单个芯片由数十亿个比尘埃还要小的晶体管组成。芯片制造工厂需要在硅片上蚀刻电路图案，这一过程需要数十个步骤，耗时数月时间。
芯片制造技术的进步源自晶体管不断小型化，这样就可以把更多晶体管压缩在芯片上，从而提高处理速度并降低功耗。三星新一代芯片制造技术3GAE采用的是一种名为“全环绕栅极晶体管”(GAA)的技术。
三星预计到2023年推出更成熟的3GAP芯片产品，同时达到高产量。到2025年，三星计划转向更先进的2纳米芯片制造技术2GAP。
随着芯片变得越来越复杂，通常也会越来越贵，这就是为什么许多客户坚持使用格芯等公司更老更便宜制造工艺生产的芯片。
但三星认为，其可以降低全新制造技术的成本。三星电子代工战略团队负责人Moonsoo Kang表示：“虽然GAA是一项困难的技术，但我们仍将努力降低单个晶体管的成本。”“这一趋势将继续下去。”
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三星电子（Samsung Electronics Co．）周四（10月7日）表示，将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化，以在芯片加工领域与规模更大的竞争对手台积电（TSMC）展开竞争。
据媒体报道，三星在今日举办的晶圆代工论坛上表示，2025年将开始量产2纳米芯片，明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片，第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。
“我们将全面提供制造产能，在最先进的技术方面维持领先，持续在应用层面精进技术。” 三星晶圆代工部门总裁Choi sSi-young称。他表示，新冠疫情加速数字化，三星的'客户和伙伴将得以在适当时机提供适当技术，开发硅应用的无限潜力。
三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。
三星同时也在持续改善鳍式电晶体（FinFET）制程技术，该公司表示，其17纳米FinFET制程芯片，与28纳米比较，性能增强39%，功率效率增强49%，面积减少43%。
据悉，三星今年晶圆代工论坛以线上虚拟会议方式召开，数天的活动预料吸引全球超过2000位客户与合作伙伴参与。
势要赶超台积电
三星计划量产第一代3纳米芯片的时间大约与台积电计划大批量生产这些芯片的时间相同。台积电总裁魏哲家今年6月时表示，3纳米工艺将于2022年下半年开始量产。
不过，值得注意的是，芯片代工市场的领导者台积电尚未公布其2纳米芯片的量产路线图。这也凸显出三星正努力缩小与台积电的市场份额差距，并势要在先进芯片制造领域赶超台积电的野心。若三星先于台积电引入更先进的工艺技术，无疑将吸引谷歌、高通和苹果等主要全球客户。
市场研究公司Counterpoint research的数据显示，从营收来看，作为全球第二大代工厂商，三星第二季度占据芯片全球代工市场14%的份额，远低于台积电的58%。
三星希望在2030年之前投资133万亿韩元（约合1160亿美元），以成为全球最大的半导体代工企业。而台积电也已表示，未来三年将向代工业务投资1000亿美元，以巩固其市场领先地位。
在三星与台积电展开激烈厮杀的同时，美国科技巨头英特尔（Intel Corp．）也在进军芯片代工领域。今年3月，英特尔宣布在芯片业务上投资数十亿美元，并表示其目标是在2024年之前生产出1.8纳米芯片。不过，行业观察人士表示，这一目标可能遥不可及。
与此同时，一些电动汽车制造商（如特斯拉）以及科技公司（如苹果）也表示，将自主生产汽车芯片，以减少对芯片制造商的依赖。
据半导体市场研究公司IC Insights预测，到2025年，全球芯片代工市场规模将从今年的1072亿美元增长到1512亿美元。
