镀雾锡表面有脏污，随着我国电镀行业不断发展，一些没有达到环保指标的企业就会被整顿停业，那么如何在电镀工艺生产本身寻求解决环保的问题是关键。以下分享镀雾锡表面有脏污怎么办？
镀雾锡表面有脏污1
1、使用锡处理剂除去镀液中过多的水解产物。比格莱的这款锡处理剂是一种高分子絮凝剂，它可以破坏胶体离子的稳定性，形成团絮而沉淀下来。镀液只需添加20ml/L的锡处理剂，即可使镀液变澄清。
2、使用活性炭吸附法处理镀液。在镀液中补加1~3g/L的活性炭处理镀液4小时后，过滤镀液，这样处理后会损失一部分的添加剂，需使用赫尔槽试验调整好添加剂的补加量，再按照比例补加到镀槽中，这样才能继续生产。
镀雾锡有脏污的原因
1、电流密度过大，搅拌速度过快。在镀锡过程中如果出现电流密度过大，同时搅拌的速度过快，会加速二价锡的氧化，容易造成镀液的发混，这样镀锡层容易夹杂杂质而出现黄斑的现象。因此，我们在生产过程中应注意控制好电流密度和搅拌速度。
2、使用的设备有杂质掉落。在生产过程中如果使用的设备有杂质掉落，如风刀内管残留脏污、鼓风机管路有异物等，这些杂质容易掉落在锡镀液中，当镀锡层粘附了这些杂质也会出现黄斑的现象。因此，我们在生产过程中应定期检测并保持设备的干净，避免杂质污染镀液。
3、后处理的清洗水不干净。如果长时间生产没有及时更换清洗水，工件容易因水洗不干净而出现这种黄斑现象。因此，我们在生产过程中应注意及时更换清洗水，保证工件的水洗干净。
镀雾锡表面有脏污2
雾锡一般与亮锡作比较—昆山金属表面处理
锡须生长的速率一般在0.03——0.9mm/年，在一定条件下，（达克罗涂覆）生长速率可能增加100倍或者100倍以上。生长速率由镀层的电镀化学过程、镀层厚度、基体材料、晶粒结构以及存储环境条件等复杂因素决定。锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，一般很难准确预测锡须所带来的危害。
一：
雾锡表面暗沉，无光泽。亮锡表面光亮、美观。
二：
雾锡电镀结晶较粗。亮锡添加亮光剂使结晶较细，有光泽。
三：
雾锡焊接较好。亮锡焊接较差且容易产生锡须。
四：
雾锡耐高温较好，亮锡较差，且容易产生二次融锡的问题。
五：
.雾锡成本较亮锡高。
六：
雾锡一般应用于焊接用的端子或者SMT的零件脚。
镀雾锡表面有脏污3
连接器铁壳端子电镀亮锡和雾锡的差异
连接器雾锡特征：外观是雾的，结晶比照粗糙，简单留指纹，一般厚度在 5um、8um、乃至更高，依据其用途电镀厚度不等。雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须功用都要好，但很怕划伤，怕指纹等。
连接器亮锡特征：外观是亮的、比照美观、比照光滑、结晶翔实、不简单留指纹，一般厚度在 3um 以上。一般纯功用件会挑选雾锡，需要焊锡但又归于外观件的会挑选亮锡。
一、connector 亮锡运用了光剂，金属中含有有机物较多，焊接性较差；雾锡也是哑色锡没有运用光剂，金属中含有有机物较少，可焊性良好。
二、前者主要是碱性镀锡，后者主要是酸性亮光镀锡。但都是纯锡镀层，低温功用差。实际运用中是发现雾锡的耐高温比亮锡的`好，亮锡的有时在过锡炉时会发作锡层融化的表象，但雾锡的就好一些。
三、端子雾锡电镀时间也会更长，雾锡更为细密，焊接功用更好，耐温更高。
四、外观上连接器铁壳亮锡较雾锡美丽；沾锡性雾锡较佳，SMT(烘烤) 测验后外观上亮锡较雾锡简单变黄，而雾锡表面因结构要素，收料时如不留神较易附著脏污及括伤。
五、端子雾锡最主要是使用其焊接后的可靠性，相对于亮锡其发作毛细表象的机率小。
六、端子雾锡对比亮锡在克制锡老生长方面更有用一些；从电镀本钱上来说，雾锡本钱稍高些。
七、connector 亮锡 bright Tin，雾锡 matte Tin。在运用端看来，亮锡更美丽；雾锡更安稳。
镀雾锡表面有脏污4
Sn-808哑光锡添加剂是硫酸基底的低泡哑光锡，镀层光滑。
产品特点：
1、可允许的操作范围广，极宽的电流密度范围内获得洁白致密的镀层；
2、镀层均匀、稳定，具有优异的可焊性，长期存放不会变色；可通过180°下烘烤2小时实验，盐雾及高温老化试验，适作电子元器件的可焊性镀层；
3、不含铅及其他有毒，有害物质及受限成分，适应当前市场的环保要求；
4、镀液可长期存放保持稳定状态，操作维护简单。
操作参数：
硫酸亚锡 24-45克/升
硫酸 90-110毫升/升
Sn-808哑光锡添加剂 15-25毫升/升
温度 15-25℃
阴极电流密度 1.0-2.0A/dm2
阳极电流密度 0.5-2.0A/dm2
阳极 99.99%纯锡
过滤 连续过滤
搅拌 阳极棒移动
适用范围：适用于各种带材、线材、IC、PCB板、插件、卡件及各种半导体、电子元器件的哑光镀锡
