电镀脏污不良的原因，在生活当中，电镀是制造业不可或缺的基础工艺，生产过程当中难免会发生一些意外，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失，下面小编整理了电镀脏污不良的原因。
电镀脏污不良的原因1
1．镀层结合力不好
结合力不好一般有下列几种情况 ：
(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体 金属上 的油 污或氧 化膜未除尽造成的 。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。
(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。
2．镀层脆性大
造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有 问题就加添加剂 。添 加剂 比例失调或超过允许上 限就会造成镀层脆性 。另外 ，pH 值 不正 常 和重 金 属 离 子 对 镀 液 的污 染 ，也 会 造成脆 性 。
镀层脆性与结合力不好有时很难区别 。一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层 ，剥落时镀层不能成片撕下，弯 曲时镀层 成粒 屑飞 出 ，薄 型镀件 有嘶嘶声 。
3．针孔
针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下 列三种 情况 ：
(1)因析氢造 成 的针孔是锥形 的 。
(2)因油污 和有 机杂质造成 的针 孔 是细 密不 规则 的 。
(3)基 体金 属 的小凹点 所造 成 的针 孔 无 规 则 ，如苍蝇脚趾 ，很难认定 ，须经试验和观看基体表面才能确定 。
4．毛刺
与针孔不同 ，可用湿 纸揩擦 故 障处 ，如故障 表面沾 有纸 屑 的是毛 刺 ，不 沾 纸 屑 的是 针孔 。造 成 毛 刺的主要原因是固体杂质 。
(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑 ；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒 。
(2)外界混入或 阳极溶解时带入 的固体杂质。建 议 阳极必 须用 阳极袋包 扎 。
5． 发花
发花主要是有机杂质多，镀液成分 、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。同时，镀液中沾有杂质或镀前上道工序清洗不良也会造成发花。
6．泛点
碱性镀液残 留在基体金属细孔内易于造成泛点 ，如碱性镀锌、碱性镀锡等。对于某些含有机物较多的镀液也会造成泛点 ，如氯化物镀锌、酸性镀锡 。另外，三价铬蓝 白钝化镀后清洗不干净以及水质不好都会造成泛点 。有些工厂采取一些方法解决泛点，如 碱性镀 锌采用 柠檬酸中和，酸性镀锡采用磷 酸
三钠，镀锌钝化用水溶性封闭剂 ，均能取得一些 效果 。
7． 烧焦发黑
造成烧焦发黑的原因可能有下列几 种 ：
(1)电流密度太大 。
(2)温度不在工艺范围 内。
(3)镀液中主盐的浓度太低。
(4)添加剂 比例失 调。
(5)镀铬槽电流波形有问题。
8．低电流密度区（低电位）不亮
造成低电流密度区不亮的原 因可能有下列几种 ：
(1)镀液中金属杂质污染，如镀镍中铜 、锌 、铅杂质的污染 。
(2)光 亮 剂 比例 失调 或 光 亮 剂 的质 量 存 在 问题 。
(3)挂具 接触不 良或挂具 使用 时间较 长 。
(4)电流密度不在工艺范围内。
电镀脏污不良的原因2
1、针孔
针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。
2、麻点
麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。
3、气流条纹
气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀
掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底。
5、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的'缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
6、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
7、塑封黑体中央开“锡花”
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。
8、“爬锡”
在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
9、“须子锡”
在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
10、橘皮状镀层
当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。
电镀脏污不良的原因3
1、凹穴镀层
镀层表面有疏密不规则的凹穴呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。
(1)有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。
(2)基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。
2、疏松树枝状镀层
在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。
3、双层镀层
双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。
避免双层镀层，可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。
4、镀层发黑
镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
5、钝态脱皮
Ni42Fe合金是容易钝态的。镀前活化包括两个化学过程，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。
6、置换脱皮
若同一工件上有二种不同的材质组成。例如，铜基材表面是镀镍的，而切剪成形后切口上是露出铜质的。则当强蚀槽中铜离子增加到一个极限值时，镍层上容易产生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会造成锡层脱皮。这种情况下只能勤更新强蚀药水来避免置换脱皮。
